熱搜關(guān)鍵詞: 定制IC測(cè)試座 IC老化板 模塊測(cè)試座 SSD-flash存儲(chǔ)





QFP240pin-0.5mm芯片測(cè)試座產(chǎn)品特點(diǎn)及規(guī)格
Socket本體:合金+PEEK
Socket結(jié)構(gòu):旋鈕翻蓋式
探針材料:鈹銅
探針鍍層:鎳金
操作壓力:2.OKGmin,pin數(shù)越多壓力越大
接觸阻抗:50mΩmax
耐壓測(cè)試:700V AC for lminute
絕緣阻抗:1000m500V DC
最大電流:1A
使用溫度:-45°C-+125*C
機(jī)械壽命:大于15000次(機(jī)械測(cè)試)
QFP/LQFP/TQFP/OTQ封裝翻蓋結(jié)構(gòu)測(cè)試座支持 EEPROM,驅(qū)動(dòng)器IC,電源IC等。
QFP封裝是元件封裝的一種形式,常用的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,基本上采用塑料封裝,應(yīng)用范圍廣泛,主要用于各種集成電路。
測(cè)試座分為翻蓋(旋鈕)和下壓、雙扣式結(jié)構(gòu),現(xiàn)有適配芯片尺寸間距為:0.4、0.5、0.65、0.8、1.0、1.27mm
IC測(cè)試插座
QFP240pin測(cè)試座
QFP240pin測(cè)試夾具
QFP芯片測(cè)試夾具
QFP芯片測(cè)試座
芯片測(cè)試座
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