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芯片封裝:PGA
pin腳數:72pin
引腳中心距:1.27mm
IC尺寸:40*32mm
結構類型:翻蓋式
溫度范圍:-45~+125°C
PGA72pin芯片測試座
PGA(Pin Grid Array)指的是引腳陣列封裝,它是一種常見的電子器件封裝形式。在PGA封裝中,芯片引腳呈類似網格狀的排列,量產時需要將芯片通過焊接固定在印刷電路板上。
PGA封裝適用于I/O引腳數量較多的集成電路,如微處理器、圖像處理器、FPGA等。
端子板只能做常規導通測試,如需高頻大電流可聯系客服咨詢其他設計方案
鴻怡電子研發,生產各類封裝的半導體芯片測試座,老化座,測試夾具治具,集成電路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket,產品封裝種類齊全BGA/EMMC/EMCP/QFP/QFN/SOP/SOT/TO/LGA/LCC/DDR/FPC/connector/IMU socket等。
中心引腳間距:1.27mm
適配芯片尺寸:40*32mm
芯片測試座
PGA72pin芯片測試座
測試座
IC測試座
PGA芯片測試座
PGA72pin socket
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