定制 IC Test Socket
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產品數據：應用Pitch：≥ 0.2mm；材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+陶瓷封裝：BGA/QFP/QFN/WCSP 等結構：雙扣、翻蓋旋鈕、翻蓋、Open-top接觸方式：探針
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產品特點：高精度的定位槽和導向孔，測試準確無誤根據實際測試，選用不同探針，可以對IC進行有錫球、無錫球不同測試人性化設計，探針可更換，便于拆卸、維護，降低測試成本進口探針、工程材料結配合高精度制作設備，Socket測試更穩定，機械壽命更長
老化Socket
提供一站式老化測試方案服務，可以根據客戶需求設計、制作老化測試座以及配套使用老化PCBA，IC老化環境箱及老化監控系統等整套方案。
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LGA BGA QFN等定制類產品整體采用高性能工程材料制作，POGO PIN接觸方式，可承受軍工三溫: -45攝氏度/常溫
/+170攝氏度高溫、高濕及震動，長時間老化環境測試。滿足小間距的芯片老化產品。PICTH:0.3~1.27。大量應用在航空，軍工等高可靠性領域的芯片老化測試。
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QFP TSOP QFN等標準類產品標準進口及國產老化座，彈片結構，可承受軍工三溫，各類型號1000多種，批量非標產品，可評估開模具生產，成本底，滿足不同類型的產品。 大量應用在消費類電子芯片領域。
按需定做制熱、制冷、散熱、三溫測試、信號接口等特殊測試要求的測試座socket
提供一站式IC/芯片測試座socket方案服務，可以根據客戶需求設計、制作各類特殊測試要求的測試座以及配套使用的PCBA
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制冷測試座產品制冷測試座：內置制冷模塊，支持-55~0°低溫要求，同時內置傳感器，能高精度控制溫度；如有更高測試要求，可以聯系工程師確認。三溫測試座產品低溫：-55°~0°室溫：0°~30° 高溫：85°~175° 如有更高測試要求，可以聯系工程師確認
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加熱測試座產品溫度范圍與精度：確保設備能滿足您所需的最高溫度（如125℃）和溫度控制精度（如±0.5℃或更高）。 兼容性與夾具：確認測試座是否適配您待測器件的封裝形式（如QFN、BGA、DFN等）和引腳間距，夾具是否能確保良好接觸且不損傷器件。 附加功能需求：根據實驗目的，決定是否需要真空、氣氛環境、多探針聯動、光學觀察窗等功能。 信號接口與集成：檢查測試座提供的電氣接口類型（如BNC、SMA）是否與您的測試儀器匹配，以及是否便于集成到自動化測試系統中。 可靠性與安全性：關注設備的隔熱設計、過溫保護、漏電保護等安全措施。 加熱測試座：內置加熱模塊，支持125℃高溫要求，同時內置傳感器，能高精度控制溫度； 大量應用在消費類電子芯片領域。
存儲芯片加溫Socket
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產品數據：應用IC：eMMC/UFS材料：PEI/鎳合金/鈹銅接觸方式：探針工作溫度：-55℃~175℃上蓋加熱機構可升溫85℃
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產品特點：測試座外形和鉆孔板采用注塑開模，利于標準化和規模化探針接觸，穩定且便于維修測試座帶加溫裝置，可以直接用于芯片。
產品規格：
轉接分析板+Socket
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手/自動測試
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配受到壓力情況下，IC和PCB板導電膠
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產品數據：應用IC：DDR2/3/4 * 4/8/16 bitSocket材料：鋁合金/導電膠結構：翻蓋接觸方式：導電膠/彈片高頻測試： 14 GHz@-1dB接觸穩定：>100毫歐測試密度：0.30mm間距成本優勢：PIN越多，成本優勢越明顯維護方便 ：導電橡膠插座只需要定期簡單，快速的清洗不需要經歷一個困難的重新組裝過程，清洗過程無損壞電鍍或腐蝕的危險。
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產品特點：產品通用性高，只需更換顆粒限位框，即可兼容不同的顆粒（ 7.5*11mm/8*12mm/9*10.5mm/9*11.5mm/9*13.2mm ）PCR（Pressure Conductive Rubber）導電膠結構，不容易燒焊盤和 IC；
過壓力保護，導電膠壽命更長；壓力自適應，兼容不同厚度的顆粒；限
位框可更換，兼容不同大小的內存顆粒。
LPDDR/GDDR/DDR-DIMM Test Socket-測試夾具治具
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產品數據：應用IC：DDR/LPDDR/eMMC/eMCP/Flash Socket材料：Torlon/PEI/合金 結構：雙扣、翻蓋旋轉、翻蓋 接觸方式：焊接+探針 產品特點：無需客戶lay板，直接采用客戶提供的產品板驗證準確；Socket只需四顆螺釘便可拆下，探針可以更換維護簡單、方便；分析板可以將需要分析的信號腳位拉出到轉接板四周便于分析驗證;限位框，可以更換，適用于不同尺寸IC驗證；Socket可以任意組合為一拖一、一拖二、一拖四等，靈活測試；產品交期可控；
模塊測試
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產品特點：體積小：整體尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM可做高頻率測試：最高頻率可達-1~-3dB@30GHz定位精準度高：加工工藝可達 ±0.01MM壽命長：壽命可達10萬次（探針機械壽命可達15-20萬）穩定性高：采用進口工程塑料，耐磨損20-30次，耐高低溫-45+170。可維護性高：采用模塊化設計，全配件可單獨更換。可標準化：產品設計周期短，
交貨速度快。
高頻測試
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BGA QFN等定制類高頻/音頻/射頻IC產品：體積小：整體尺寸最小可做到10MM*10MM*6.0MM可做高頻率測試:最高頻率可達-1~3dB@60GHz定位精準度高：加工工藝可達-+0.01MM壽命長：壽命可達10萬次（探針機械壽命可達15萬）穩定性高：采用進口工程塑料，耐磨損20-30次，耐高低溫-45+170。軍工三溫，批量非標，可評估開模具生產，成本低，滿足不同類型的產品。
Socket+老化板方案
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產品特點：采用雙觸點技術，接觸更穩定；Socket外殼采用特殊的工程塑膠、強度高、壽命長；彈片采用進口鈹銅材料阻抗小、彈性好；鍍金層加厚，觸點加厚電鍍，超低接觸阻抗、高可
靠度；適用于間距0.5/0.65/0.8mm的芯片
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材料&性能：插座蓋子：PEI+FR4 插座本體：PEI+FR4 探 針：鈹銅，表面鍍金彈 簧：琴鋼線，表面處理性能 1、絕緣電
阻：DC100V 1000兆歐以上 2、耐 電 壓：
AC100V 1min 3、接觸電阻：≤100 mΩ
1OmA≤ 4、額定電流：2A
(at150℃/≤12V)工作溫度：-40℃ ～ +150℃高溫壽命：150℃ 5000H 操 作力：30g/每PIN 頻 率: -1db 2GHz 機械壽命：≥100000次
HAST&HTOL系列測試&老化Socket-標準座
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產品數據：材料：PES/LCP 適用IC尺寸：≤ 36x36mm 適用間距：≥ 0.35mm 結構：Open-top/翻蓋 接觸方式：探針 工作溫度：-55°C～20 °C
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產品特點：采用開模Socket+探針的結構，有精度高、測試穩定優點，同時能降低設計、加工成本，配合客戶降低成本；根據實際測試情況，選用不同探針，可以對IC進行有錫球無錫球不同測試;外帶散熱片解決高功率元器件散熱問題;安裝方便，無需焊接，有Open-top/翻蓋結構，適合手動/自動操作;交期快，最快1天交貨，提高使用效率。
導通方式Pogo pin&ruber
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Pogo pin雙頭測試探針：最小測試間距：0.15mm最小測試引腳長度：1.20mm高速測試可能性：~40Ghz應用領域：半導體/移動設備/ OLED / LED使用期限：>500,000 ~ 1,000,000 絕緣電阻：109 Ω (at DV50V)接觸電阻： Initial ≤40mΩ after 500,000
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導電膠PCR：在硅膠中參入導電粒子，導電粒子按規律分布，由導電粒子組成上下導電點。
利用硅膠的彈性特征，PCR受到壓力時，導電粒子互相接觸形成導電通路，沒
有導電粒子的硅膠部分保持絕緣狀態。
定制IC Test Fixture
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產品特點：根據客戶的PCBA，定制芯片插座，無需lay板23年插座設計經驗，保證IC定位精準，拆卸與維護方便探針可以單獨更換，降低使用成本適用范圍：CPU、MCU、CMOS、DDR/LPDDR、顯卡
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產品數據：應用Pitch：0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8mm等材料：FR4/PPS/PEI/Torlon/Peek/Peek+陶瓷封裝：BGA/QFP/QFN/WCSP 等結構：雙扣、翻蓋旋鈕、翻蓋、Open-top接觸方式：探針
品質監管
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齊全的產品分析儀器、完善的產品檢測流程，確保產品的品質可靠性提供精密的測試設備環境，以確保在制作前的設計中包括架構、電性及環境模擬的測試。其次，工廠擁有充足的加工平臺，包括鉆孔機及CNC機臺，以保證在最短時間內提供最大產能的彈簧探針及IC測試治具。產品在工廠內進行組裝，以提升產品品質穩定度。此外，公司提供齊全的產品分析儀器和標準產品檢視流程，確保產品的品質可靠性。為確保產品的可靠性，提供產品的可靠度測試，包括高低溫及電流測試等等。
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UFS
eMMC-字母板
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