鴻怡電子生產(chǎn)的一拖多工位芯片測試座用于芯片的快速驗證，ATE自動化測試.適用于BGA，QFN，DFN，LGA，QFP，SOP，電容，晶振等封裝IC/芯片導(dǎo)通測試、功能性測試、高性能測試、可靠性測試、邏輯測試等。

測試座材料：CeramicPEEK，pps，Torlon，PEI，VespelSP-1

座頭材料：AL，Cu，POM

適用于手測，機測，等多種測試

工作溫度：-55~175度(支持三溫測試)

適用于間距0.4mm-1.27mm

適用平移式分選機，轉(zhuǎn)塔式分選機

探針可更換，維修方便，成本低

探針類型：彈針，探針，（pogopin/bladepin）

探針壽命：>100萬次(因測試條件不同結(jié)果不同)

電阻：50mΩ

電流：2A(單PIN支持1A)

頻寬：>10GHZ@-1db

彈簧彈力：20g~30gperPin

鴻怡電子研發(fā)生產(chǎn)各類封裝的半導(dǎo)體芯片測試座、老化座、測試夾具治具、集成電路IC的Burn-in-Socket和Test-Socket，產(chǎn)品封裝種類齊全BGA、EMMC、EMCP、QFP、QFN、SOP、SOT、TO、LGA、LCC、DDR、FPC、connector、IMU socket等，針對非標(biāo)類及特殊要求的測試座socket/測試夾具治具，有開模定制和機加工定制二種，可按需一件起定制。公司擁有現(xiàn)貨標(biāo)準(zhǔn)品--加工定制品---開模定制品三大產(chǎn)線，滿足您的各項測試需求！